火星电竞·(CHINA)官方网站,火星电竞APP

因为专业

所以领先

客服热线
136-9170-9838
[→] 立即咨询
关闭 [x]
行业动态 行业动态
行业动态
了解行业动态和技术应用

半导体制造过程中如何清洗BARC层

合明科技 👁 2694 Tags:半导体清洗半导体BARC层清洗晶圆清洗

半导体制造过程中如何清洗BARC层

在半导体制造过程中抗反射涂层(Anti-Reflection Coating, ARC)是旋涂于光刻胶与Si衬底界面处以吸收光刻反射光的物质,抗反射涂层主要包括:底部抗反射涂层、顶部抗反射涂层.

底部抗反射涂层(Bottom Anti-Reflection Coating, BARC)是位于Si衬底和光刻胶之间的涂层。主要成分是能交联的树脂、热致酸发生剂、表面活性剂以及溶剂。底部抗反射图层BARC主要是用来减轻光的干涉的作用,BARC是通过旋涂的方式。

今天合明科技小编给大家科普一下半导体制造过程中BARC层是如何清洗的,希望能对您有所帮助!

半导体清洗.png

BARC一般有多厚?

一般根据其要阻止的光的波长和光刻胶的厚度来设计。对于BARC,厚度通常在几十纳米到几百纳米之间。

BARC清洗不干净会有哪些问题?

BARC清洗不干净,就相当于在晶圆的表面夹杂了一层有机物层,对后面的半导体工序影响很大。特别是光刻与镀膜工序。

对后续光刻的影响:

1,导致接下来的光刻胶附着不牢固,引起光刻胶剥离。

2,影响光刻胶的曝光,导致光刻图案的尺寸不准确或边缘粗糙等。

对后续镀膜的影响:

1,可能会影响后续膜层的附着力,导致新沉积的膜层在后续的加工步骤中出现脱落。

2,可能会导致镀膜时新膜层的不均匀性,形成针孔或其他缺陷。

用什么方法清洗BARC?

溶剂清洗:可以使用有机溶剂溶剂(如异丙醇)来清洗晶圆,这是相对传统落后的清洗方法,而且这种方法并不能完全除去,可能有少量的残留。也达不到环保要求,所以不推荐使用。

水基清洗:在一些工序前后,通过水基清洗剂的化学作用结合超声波清洗设备的物理作用来去除晶圆上的有机残留物,包括BARC。这种清洗方法可以将BARC涂层完全清洗干净。

芯片封装基板清洗.jpg

以上是关于半导体制造过程中如何清洗BARC层的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!

想要了解关于晶圆级封装清洗剂的相关内容,请访问我们的“晶圆级封装清洗剂”专题了解相关产品与应用 !

合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖助焊剂、PCBA清洗、线路板清洗、电路板清洗、半导体清洗 、芯片清洗、助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域。

合明科技晶圆级封装清洗剂特点:

1、晶圆凸块后去除焊接残留,预防晶圆凸块被侵蚀。

2、清洗力高,具有超长的使用寿命,维护成本低。

3、高精、高密、高洁净清洗要求的先进封装清洗。

4、配方温和,对于敏感金属合金及电子元器件等均具有良好的材料兼容性。

5、对免洗锡膏残留具有非常好的清洗效果,同时能有效去除金属氧化层,大幅度降低不良率。

6、能有效清除晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等Particle,清洗率高达95%以上。

7、不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施,且清洗之后焊点保持光亮。



[图标] lygfydj.com
[↑]
申请
[x]
*
*
标有 * 的为必填
火星电竞·(CHINA)官方网站