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    马来西亚和越南,正在大力发展半导体

    合明科技 👁 2332 Tags:马来西亚半导体半导体芯片半导体芯片封装清洗

    半导体正迅速成为新的石油和全球冲突的新根源。

    如今,从武器到手表和汽车,所有需要计算能力的东西都安装了芯片。人工智能时代才刚刚开始,这将不可避免地导致半导体芯片的更广泛应用。

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    马来西亚向半导体前端发力

    马来西亚位于全球芯片制造供应链的中间。电子电气行业约占马来西亚国内生产总值的 7%,仅半导体器件和电子集成电路就占出口总额的四分之一,2022 年出口总值将达到 3870 亿马币。


    作为世界第六大半导体出口国,马来西亚占据了全球市场份额的 7%,2022 年占美国半导体贸易额的 23%。

    马来西亚欢迎更多投资进入半导体价值链。马来西亚在芯片组装、封装和测试以及电子制造服务领域已占有一席之地,其后端半导体产量占全球总量的 13%。

    2030 年《新工业总体规划》(NIMP)希望在马来西亚看到更多的前端活动,如集成电路设计、晶圆制造、半导体机械和设备制造。英特尔(70 亿美元)、英飞凌(55 亿美元)和德州仪器(31 亿美元)最近宣布的投资表明,马来西亚完全有能力扩大规模,从事更复杂的活动。

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    遗憾的是,许多马来西亚公司,尤其是中小型企业,仍然依赖非熟练的外国劳动力,不愿实现自动化。许多人认为,马来西亚没有能力生产达到德国或日本水平的自动化机器或精密工具。但是,马来西亚的全球半导体产业也造就了许多成功的本地自动化解决方案专业公司,如 Greatech、Pentamaster 和 Walta。这些公司以处理精密模具或精密工程而闻名,它们与为半导体提供自动化光学检测系统的马来西亚公司 ViTrox 一起,构成了马来西亚半导体行业关键且高度灵活的供应链。


    半导体行业经常抱怨马来西亚没有足够的人才。但马来西亚归根结底是工资问题,而不是人才问题。马来西亚的许多技术工人,如工程师和技术人员,都到薪酬更高的新加坡就业。低薪是一个系统性问题,它造成了技术岗位创造不足的恶性循环。马来西亚是制造业月工资中位数(2205 令吉)低于月工资中位数(2424 令吉)的罕见国家。

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    工程师也不能幸免。马来西亚工程师委员会 2022 年的一份报告发现,截至 2021 年,超过三分之一的工程专业毕业生的起薪低于每月 2000 令吉,而 90% 的工程专业毕业生的月薪低于 3000 令吉。对于吉隆坡的单身成年家庭来说,这几乎不足以维持生计。


    电子电气行业工资低的一个意外后果是,学生们不愿意接受全日制高等教育或在 STEM 领域就业。2022 年底,马来西亚的工程师与人口比例为 1:170,低于 1:100 的理想目标。那些决定从事科学、技术、工程和数学领域职业的人,最终往往会从事其他形式的工作来补充收入,比如打工。马来西亚的许多工程专业毕业生也选择到新加坡工作,在那里,作为一名初级工程师,他们的月薪可望达到 2800-3400 新加坡元(约 9750-11840 令吉)左右。


    诚然,这是一个先有鸡还是先有蛋的问题。马来西亚需要加大对中小学和大学的 STEM 教育以及技术和职业培训的投入,以培养更多的人才。但最重要的是,马来西亚需要提高技术工人的待遇,以解决该行业长期存在的问题,包括人才流失和就业不足。

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    《2030年国家制造业发展计划》的目标是希望看到制造业的工资中位数翻一番,从 2022 年的每月 2205 令吉提高到 2030 年的每月 4510 令吉。在努力提升前端和后端半导体活动的价值链的同时,马来西亚可以更加雄心勃勃,力争进一步提高电气和电子领域工程人员的工资。

    直到几年前,世界上大多数国家的政府还将半导体产业首先视为私营企业。在马来西亚政府内部,半导体产业事实上属于马来西亚投资发展局(一个负责促进投资的政府机构)的管辖范围。

    自 2021 年以来,许多国家的政府姗姗来迟,开始建设协调政策和形成成果的基础设施和能力。美国的《CHIPS 法案》和先进芯片出口禁令就是最重要的例子。

    2022 年,马来西亚和美国签署了《半导体供应链弹性合作备忘录》。该备忘录为加强两国政府间的合作、透明度和信任提供了指导原则。

    除了将半导体产业作为一项投资外,马来西亚还应逐步加强政策领导力。随着包括行业参与者、政策制定者和政府在内的主要利益相关者之间加强合作,马来西亚可以开始对我们这个时代最有趣、最重要的行业进行更具战略性的思考。


    越南:具备发展半导体产业的所有因素

    越南信息通信部部长Nguyen Manh Hung表示,2024年将在全国范围内实现5G商用,为工业应用、ANI(人工狭义智能)和人工智能应用打造基础设施。

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    该部长出席了最近举行的第五届国家数字技术发展论坛,他强调,2024 年将是实施国家半导体产业发展战略的一年。据部长称,半导体技术将是未来 30-50 年的国家关键产业。这是越南重建电子产业的一个机遇,特别是随着该产业向 AI(人工智能)和 IoT(物联网)电子设备转移。

    在此次活动中,FPT 首席执行官兼 Vinasa(越南软件和信息技术服务)主席Nguyen Van Khoa在发表题为 "FPT,从源芯片到半导体梦想 "的演讲时,强调了半导体芯片的特殊重要性。

    Khoa 说,半导体芯片具有国民经济 "血管 "的功能,因为芯片存在于所有电子产品中。半导体集成电路的发展必须与电子工业相关联。

    2022 年,电子、计算机和计算机组件出口额在出口额超过 100 亿美元的出口项目中排名第二。自 2023 年初以来,三星、LG、富士康等大型电子制造商纷纷在越南投资高科技电子产品生产基地。

    与越南的双边和多边经济联盟以及新一代自由贸易协定(FTAs)的批准促进了电子行业贸易和投资的增长。

    越南总理已经批准了到 2025年的国家数字化转型计划,其愿景是到 2030 年。

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    "Khoa说:"需要在硬件和软件开发以及掌握核心技术(包括半导体集成电路)方面实施数字化转型。

    Khoa说,开放的外交政策使越南在世界上占据了重要地位。越南已与许多国家签署了全面合作协议,并已成为吸引投资者的目的地。

    同时,越南人擅长数学、科学和技术。政府计划为该行业培养 50 000 名工人。

    Khoa 说,越南的技术公司具备发展半导体产业的所有因素。

    他们拥有庞大的国内市场,许多问题都需要数字化的答案。他们拥有丰富的人力资源和良好的数学基础。同时,当前形势也为各国提供了合作机会,因为各国都将越南视为半导体投资的新目的地。他们在该领域的研究、培训和业务部门也有很大的机会。

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    Khoa提出了一个包含三个阶段的发展路线图,包括短期发展:设计、封装、测试;中期发展:生产;长期发展:掌握核心技术。

    他说,越南应重点关注电信、电动汽车、计算、能源领域,并在所有芯片中植入人工智能。

    Khoa 提到,在 2022 年 9 月第一款芯片问世之前,将有 10 年的研究期。FPT 计划为半导体行业的人力资源开发做出贡献。根据该计划,将培养 1 万名半导体集成电路方面的工人。

    "Khoa说:"我希望其他IT企业也能合作投资,促进芯片制造业的发展,创造新的奇迹。

    Vinasa 将组织讲习班和研讨会,为企业交流经验创造论坛,这将有助于呼吁投资和参与半导体行业。

    FPT 初级理工学院与英国教育机构培生(Pearson)签署了一项关于转让半导体技术培训项目的协议。这是首次将符合国际标准的初级学院培训项目转移到越南。

    培训将在 FPT 理工学院的 BTEC FPT 进行。目前,半导体行业的工人数量仅能满足需求的 20%。


    半导体芯片封装清洗:

    合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

    水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

    污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

    这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

    合明科技运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,打破国外厂商在行业中的垄断地位,为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

    推荐使用合明科技水基清洗剂产品。


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