影响波峰焊接通孔填充不良的因素分析和过波峰焊后PCBA清洗

通过对透锡物理过程的分析，可以得出下列关键因素影响波峰焊工艺的通孔填充性：

1. 组件的可焊性

组件(包括元器件引脚和 PCB 通孔焊盘)的可焊性决定了界面的润湿性，直接影响通孔的填充高度。影响元器件引脚和 PCB 润湿的因素主要是表面有污染或氧化，可焊镀层的质量不好等。

2. 助焊剂的选型和涂覆

助焊剂的选型决定了可焊端氧化膜的除膜工艺能力，从而影响了可焊端表面对焊料的润湿性能。涂覆均匀到位，使空壁内部全部均匀涂覆，焊锡才能爬升到位。助焊剂对焊点质量的影响，主要集中在它的残留物的高腐蚀性、低的表面绝缘电阻以及低助焊能力等方面。

3. 焊料质量问题导致焊点不良

焊料的合金组成与设计不符，以及杂质含量过高，或不正确的使用均会导致焊料合金的严重氧化。合金的比例超差主要影响焊料的表面张力以及熔点，如果张力变大或熔点增高，必然会造成焊料的润湿性变差，形成缺陷的焊点就会增加，杂质含量也会明显影响焊料的性能。

4. 波峰焊设备的维护保养

如果波峰焊设备工作在不正常的条件下，也会影响产品的通孔填充性。特别是设备的预热性能，必须确保板预热的均匀性和板背面的温度达到目标值，否则严重影响焊锡爬升。

5. 波峰焊参数的设定

导轨倾角、链速、阻焊剂喷涂量、助焊剂喷涂均匀度、预热温度与时间、焊接温度与时间、波峰高度等工艺参数的设定值直接影响产品的通孔填充性。

6. PCB 孔径与元件引脚直径的匹配

从焊料爬升高度看，以小间隙为佳，但是过小的间隙又会对插件等工序带来困难。因此，波峰焊接时为使焊料能填满空隙，必须在安装设计时保证合适的孔径比。

7.过波峰焊后电路板基板助焊剂清洗

在电路板基板加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物，对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物，对电路板基板进行清洗是非常有必要的。

不同类型的助焊剂残留的成分不同，水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上，需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下，对泡沫的容忍度更低，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。

电路板基板清洗剂在满足清洗的条件下，还需考虑环保问题。目前普遍适用的是RoHS 2.0，REACH法规，欧盟无卤指令HF，索尼标准SS-00259等法令法规。在选择清洗剂的时候注意是否满足以上法令法规要求。

推荐合明科技的水基清洗剂W3000D-2,对电路板基板上锡膏和助焊剂会产生残留物质，有相当优秀的清洗效果。