因为专业
所以领先
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因为专业
所以领先
选择合适粒径的锡膏非常重要，助焊剂体系的选择也是非常关键。因为一些SAW 的IDT 位置是裸露的，焊锡膏或助焊剂的飞溅都有可能影响IDT的信号和声波之间的转换。
案例分享 应用：SAW Filter
6 inch 钽酸锂晶圆（印刷测试以铜板代替钽酸锂晶圆）
Bump 高度=72±8μm；共面度<10μm
钢网开孔尺寸：130*140*50μm
锡膏：AP5112 SAC305 T6
图7 印刷后
印刷稳定性是影响Bump高度一致性的关键因素。印刷窗口的定义通常受印刷设备的能力、钢网的加工工艺、产品设计等因素的影响，通常通过实验验证获得。如图7所示，6号粉锡膏的连续印刷表现优异，没有发现连锡和大小点的问题。Bump的高度数据能够更好地说明。 在回流焊过程中，已印刷在UBM区域的锡膏逐步熔化，助焊剂流至焊锡四周，而焊料熔化后回流到UBM上并在界面之间形成金属间化合物（Intermetallic Layer），冷却后形成一定高度的Bump。Bump的平均高度非常靠近目标值，且标准差相对较小，如图8、图9所示。
图8 Bump高度数据
图9 Bump高度标准差
Bump 高度的指标非常关键，Bump中的空洞也至关重要。在SAW Filter上面的结果显示，贺利氏的6号粉和7号粉具有良好的表现，如图10所示。
图10 Bump void 数据
晶圆级封装最终会以芯片级应用到系统封装，即以倒装芯片的工艺集成到模组里。在此过程中会经历多次回流焊工艺，那么回流焊之后Bump内部的空洞会发生怎样的变化？对此，我们测试了3次回流焊之后Bump内部空洞的变化，结果如图11所示。
图11 多次回流焊后空洞变化的数据
锡膏清洗剂
合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
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