1冷凝

需要牢记的是，密封的装置在隔绝污染物时，也会将潜在的污染物封存到里面去。很难完全去除外壳中的全部水分，因此在密封外壳内可能存在湿气。随着温度和压力变化，当线路板表面达到“露点”时，组件完全有可能会受到冷凝湿气的影响。

2最高操作温度

3操作温度范围

除了最高操作温度外，重要的是要确保涂层能够按照运作期间的预期速度经受住最低和最高操作温度转换，而不出现裂纹。涂层上出现裂纹显然会降低涂层作为保护屏障的有效性。

4减少锡须

自推行无铅焊接以来，大部分组件的引线都进行镀锡处理，而由于军事和航空电子组件的生命周期极长，三防漆已被广泛用作减少锡须的有效策略。众多研究结果表明，大多数通用型涂层可以降低因导电锡须丝造成的短路风险。一般而言，所实现的缓解程度更多地取决于涂层覆盖率，而非涂层特性，虽然一些模棱两可的数据表明，更硬、更坚韧的涂层可以更显著地降低风险，但也必须考虑平衡问题，以免对焊点寿命造成更大影响。总体上，侧重于实现100%的金属表面涂层覆盖可能是更为有效的缓解对策。

5维修或升级

在升级或维修过程中，有很大可能要更换组件，并且为了更改硬件，需要在不同区域之间进行“跳线”。因此，为了方便维修，涂层最好能够轻松、彻底地从选定区域去除掉，而为了确保能够对维修后的区域进行有效和永久密封，涂层本身最好也要具有很强的粘附力。如果能够轻松地完全去除整个三防漆，则可以避免上述问题。

1丙烯酸材料

2氨基甲酸乙酯和环氧树脂材料

在作为保护屏障方面，氨基甲酸乙酯和环氧树脂类材料的效果通常不太好（因其硬度较大，但能够有效减少锡须），在明显温差的情况下更易开裂，在返修作业时，通常需要更具腐蚀性的化学试剂才能予以清除。油改性或醇酸树脂化学材料在其使用寿命内会释放出各种化合物 - 特别是在高温下，使得这些材料不适用于保护性应用。

3硅酮材料

除湿气外，硅酮材料通常具有良好的阻隔性能，和广泛的操作温度范围。在返修作业前，虽然可以通过机械磨蚀去除，但硅酮材料通常很难有效清除。室温硫化（RTV）硅酮材料往往会释放出各种副产物（其中一些可能具有腐蚀性），因此，必须在此类材料完全固化后才能放入装置内进行密封。

4聚对二甲苯

聚对二甲苯涂层材料具有出色的保护性能，由于它们在真空中汽相沉积而成，因此能提供最佳的覆盖率。聚对二甲苯的主要缺点是应用时需要专门的沉积室，而且必须达到100%完美遮蔽。聚对二甲苯材料难以检查和返工。聚对二甲苯的层间粘附力较差，在返修作业后通常需要重新涂敷其他类型的材料。