驱动该细分市场的动力包括：2.5D/3D技术在手机、高端PC和游戏领域的日益普及，高端手机设备的高清FO，以及手机和可穿戴设备中更多的FC/WB SiP。电信和基础设施市场预计将在未来几年增长20.2%，驱动力包括AI、HPC和网络领域不断提高的性能要求。汽车市场正在以15.3%的年复合增长率增长，驱动力包括汽车电气化和自动驾驶趋势，也包括ADAS和LiDAR等应用，这些应用需求更多数量的传感器和摄像头。

中国SiP的足迹正在扩大，OSAT和IC载板业务与世界其他地区的兼容性越来越强。他们的 OSAT/EMS/代工业务模式在 SiP 市场上受到关注。中国企业的目标是开发封装技术来解决小芯片和混合键合活动，以实现扩展要求并能够提供有竞争力的产品。

Chiplet 芯片封装清洗：

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。