不论是已经完成电气化转型的传统车企，还是把智能科技玩儿出花的造车新势力，都在中国这个最大的汽车市场占据了重要地位。在燃油车时代风光无限的海外车企，在新能源这个未来的主战场被中国车企彻底拿捏。在新能源汽车品牌销量榜前十名中，除了特斯拉，我们看不到任何一家海外车企的身影。

我们喊了许多年的“弯道超车”，就是想要在智能化、电动化的新时代里，重构配套体系。相比燃油车时代入局较晚，处处是技术壁垒的困境，早早开启转型并且投入了大量政策扶持的新能源市场，经过多年的积累，已经形成了完善的产业链。

就拿新能源汽车最重要的三电系统来说，在电池领域，宁德时代稳稳坐在首位，今年上半年净利润同比大增153.64%，动力电池装机量排名全球第一。与此同时，宁德时代的海外业务也在加速扩张。工信部数据显示，今年上半年我国以动力电池为主的锂电池产品出口额同比增长69%，宁德时代以及蜂巢能源、国轩高科、亿纬锂能和欣旺达等中国锂电龙头纷纷“出海”，宁德时代、国轩高科、中创新航的海外业务营收增幅均超过100%。

此外，在原材料的开采与储备方面，我们也有着明显优势。2022年度全国矿产资源储量统计数据显示，2022年已有查明矿产资源储量的163个矿种中，近四成储量均有上升。在非油气矿产方面，锂、钴、镍等战略性新兴矿产储量分别同比增加57%、14.5%和3%。

也就是说，我们的动力电池，除了能够自给自足外，还有很大的富余量出口海外。至少在动力电池方面，该害怕卡脖子的其实是海外车企。

2023年1-8月，电机企业头效应明显，弗迪动力市场份额占比超3成。多数产品自供，此外，特斯拉、蔚来驱动、大众变速器均以自配为主，企业自研校心部件的趋势加深。宁波双林主要配套长安汽车和上汽通用五菱，占比接近100%。

在电机领域，中国车企同样实现了自研核心部件。乘联会发布的《2023年9月新能源汽车三电系统洞察报告》显示，2023年1-8月弗迪动力市场份额占比超三成，此外，蔚来驱动、宁波双林、中车时代等企业也帮助中国车企实现了自产自供。

电控领域是以往我们最为担心的，电控系统也可以叫电机控制器，其核心是IGBT功率半导体模块与关联电路等硬件部分。其中IGBT更是被誉为电力世界的钥匙，新能源汽车的CPU，电机、电池能否最大化释放性能，都要看以IGBT为核心的电控系统。

但IGBT的研发和生产难度都极高，并且此前一直被日本、德国等国家垄断。甚至我国的高铁都一度因为IGBT无法自研自产，只能依赖价格昂贵的进口。不过随着中车时代半导体收购英国功率半导体厂商丹尼克斯（Dynex），并在2014年成功下线自主研制的8英寸IGBT芯片，如今我们已经可以在价格战中逐渐抢夺那些进口厂商的市场份额了。

如今站在新能源汽车风口之际，中车时代半导体也得以更好地切入车规级IGBT市场。值得一提的是，被认为硅基IGBT替代者的第三代半导体材料——碳化硅SiC，我们这一次走在了前面。比如比亚迪就已经投入巨资布局SiC，比亚迪方程豹豹5/宋L等SiC车型已经开启量产，吉利极越01、奇瑞星纪元STERRA ES/ET等车型，也都将要进入市场。

自动驾驶领域，虽然英伟达仍然处于领先地位，但国产芯片品牌地平线也在稳固发展，其征程系列芯片出货量增长至近400万片，在国内市场的市场份额已经在mobilesye、德州仪器之上。

所谓“卡脖子”，主要手段无非就是技术封锁或者零部件禁运/禁售。但中国新能源产业链，已经实现了绝大部分的自研自产，掌握了核心技术，并且拥有独立自主的制造能力。相比之下，在燃油车时代的成功反而让海外车企没有把握住新能源时代的窗口期，已经开启出海之路的中国车企，已经这些海外车企的大本营登陆。

技术上难以封锁，只能在其他方面“卡脖子”了。10月4日，欧盟委员会发布公告，决定对进口自中国的纯电动载人汽车发起反补贴调查。但这种仅依据对所谓补贴项目和损害威胁的主观臆断，缺乏充足证据支持的行为，注定难以阻挡中国新能源车企快速发展的趋势。

也许有些人可以阻挡中国新能源汽车登陆更多的全球市场，但中国制造的优秀表现是无法阻挡的。当越来越多的海外车企开始寻求中国新能源车企的合作，是谁被卡了脖子，一目了然。

新能源汽车核心芯片封装清洗：

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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