曾几何时，汽车芯片市场因其市场规模的限制而变得十分小众，所以很少有外来入局者进入，数十年间都为恩智浦，德州仪器和瑞萨半导体这些汽车芯片巨头垄断着。随着汽车电子化和智能化水平的不断提高，汽车电子系统的市场规模在逐年增大，三星，英特尔，高通，英伟达，赛灵思等顶尖芯片企业相继涉足汽车芯片领域，同样给我国企业营造出一种‘变中求机’的局面。

在主控芯片方面，华为以昇腾，昇腾和麒麟等系列芯片为核心，完整地布局汽车智能计算平台，地平线则率先量产 AI 芯片上车。

车载存储芯片方面兆易创新和合肥长鑫紧密合作，2019 年推出 GD25 全系列 SPI NOR FLASH，满足 AEC-Q100 标准,是目前唯一全国产化车规存储器解决方案；宏旺半导体推出 eMMC/DDR/LPDDR/SSD/DIMM 等嵌入式存储、移动存储，拓展汽车电子应用领域。

在车载通信芯片领域，华为已累计为全球数百万辆汽车提供4G通信模组，5G模组也已实现量产上车；C-V2X领域，国内涌现出华为、大唐、高新兴、移远通信等为代表的一大批 C-V2X 芯片\模组企业，华为基带芯片 Balong 765 、Balong 5000相继应用于车载单元和路边单元，大唐高鸿顺利实现C-V2X车规级模组DMD3A 量产。国外公司高通和国内模组厂商如高新兴和移远通信的广泛合作促进了 C-V2X 芯片组的推广和应用，Autotalks 也积极和大唐及其他国内厂商开展 C-V2X 芯片的互操作实验。

在功率芯片领域，MOSFET方面，闻泰科技占据全球4%的市场份额，华润微电子在国内MOSFET市场占比8.7%；IGBT，国内公司以株洲中车时代电气，比亚迪，斯达股份和上海先进为主。

车规级芯片封装清洗：

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。