免洗助焊剂的技术要求

免洗助焊剂是一种不含卤化物的活性剂，免洗助焊剂是一款低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，免洗助焊剂在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗也能达到离子洁净度的标准，免洗助焊剂焊接完后不需要清洗，可直接进入下道制作工序。

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到离子洁净度的标准，助焊剂的选择是一个关键，今天小编给大家科普一下关于免洗助焊剂的技术要求，希望能对您有所帮助！

免洗助焊剂的技术要求：

1、低固态含量：固态含量要求2%以下

传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。

2、无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω

传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免洗助焊剂中不允许含有卤素成分。

对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：

⑴、铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性

⑵、铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量

⑶、表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性

⑷、腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性

⑸、测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

3、可焊性：扩展率≥80%

可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标，为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力，并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性，就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得最多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能还有胺、氨和合成树脂，不同的配方会影响其活性和可靠性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标，但必须符合焊接质量高和无腐蚀性的使用要求。

4、符合环保要求：无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全。

以上是关于免洗助焊剂技术要求的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！

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