英特尔推出了一个将小芯片集成到先进封装中的框架，该封装利用其嵌入式多芯片互连桥来连接高速 I/O、处理器内核和内存。英特尔的目标是提供足够的定制和性能来满足客户的需求，但交付这些系统的速度比完全定制的架构要快得多，并且结果可预测。

“这将是一个多芯片架构，”英特尔院士兼首席至强架构师 Chris Gianos 说道。“我们可以使用这些小芯片构建结构，具有很大的灵活性。它们都只是互操作，它为我们提供了专门优化产品核心的维度之一。我们将创建 E 核（超高效）的小芯片和 P 核（高性能）的小芯片。”

英特尔还创建了一个模块化网状结构来将各种组件连接在一起，以及一个支持 DDR 或 MCR 内存以及通过 CXL 连接的内存的通用控制器。

复杂芯片的一个关键挑战不仅是在内存和处理器之间移动数据，而且还在于芯片周围的数据移动。片上网络和其他互连结构简化了这一过程。硅光子学已经使用了一段时间，特别是对于高速网络芯片，并且光子学在机架中的服务器之间发挥着作用。但是否或何时转移到芯片层面仍不确定。尽管如此，这一领域的工作仍在继续，根据芯片行业的大量采访，光子学受到了许多公司的关注。

Lightelligence 工程副总裁 Maurice Steinman 表示，他的公司已经开发出专门构建的基于光子学的加速器，其速度比 GPU 快 100 倍，而且功耗显着降低。该公司还开发了片上光学网络，更多的是使用硅中介层作为使用光子而不是电子连接小芯片的介质。

“纯电气解决方案面临的挑战是，随着距离的衰减，仅在最近的邻居之间进行通信确实变得切实可行，”Steinman说。“如果[芯片]左上角有一个结果需要与右下角通信，那么它需要遍历很多跳。这给负责分配资源的软件组件带来了问题，因为它需要考虑接下来的几个棋步以避免拥塞。”

六、芯片封装清洗：

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。