一、什么是IGBT

定义:

IGBT(绝缘栅双极型晶体管) 是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，与MOSFET(绝缘栅型场效应管)结构功能相似，可控制的电压范围更高。

半导体产业 分成四种类型:集成电路，分立器件，传感器和光电子，其中IGBT属于分立器件的一种。

特点:

IGBT可以被认为是一个MOSFET和一个BJT(双极型极管)混合形成的器件，但相比于MOSFET制造难度更高、结构更复杂，可承受的电压也更大。一般 MOSFET 器件或模组的可承受电压范围为 20-800V，而IGBT 可承受1000V以上的高电压，因而是电力电子领域较为理想的开关器件。

主要功能:

IGBT通过脉宽调制，可以把输入的直流电变成人们所需要频率的交流电，或者反过来。主要用于变频逆变和其他逆变电路，被称为是电力电子装置的“CPU”

主要产品形式:

模组和分立器件两种形式，一般通俗的说IGBT指模组，IGBT模块是由IGBT分立器件与快恢复二极管芯片通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件， 兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点。GTR 饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET 驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT 综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为 600V 及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

三、IGBT 模块清洗

为应对能源危机和生态环境恶化等问题，世界各国均在大力发展新能源汽车、高压直流输电等新兴应用，促进了大功率电力电子变流装置的广泛应用。大功率变流装置的可靠性对这些应用而言十分重要。装置的可靠性与其核心器件IGBT密切相关。

目前，大量的IGBT仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗清洗，随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高，原有的传统溶剂清洗已不能满足IGBT清洗。对此，合明提出新型的IGBT清洗方案。

合明科技半水基清洗工艺解决方案，采用合明科技专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料；配方材料亲水性强，清洗后易于用水漂洗干净。

欢迎使用合明科技半水基清洗剂清洗IGBT功率器件。

以上便是IGBT功率器件清洗剂厂,IGBT功率器件的DCB衬底功能介绍，希望可以帮到您！

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