其中，在槟城厂将持续兴建的3D封测厂，这将会是英特尔在美国俄勒冈州厂与新墨西哥州厂之后，首座海外Foveros技术的先进3D封装厂。

英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化 2.5D/3D 封装布局。英特尔副总裁 Robin Martin 透露，未来槟城新厂将会成为公司最大的 3D 先进封装据点。

据科技新报记者报道，目前英特尔在马来西亚的槟城与居林总共拥有4个据点，进行包括芯片排序、挑选与准备、芯片薄化与切割、集成封装与测试，以及相关测试设备研发，再加上相关测试机台的研发生产等工作。

芯片封装以前被认为不如芯片制造那么重要，技术要求也较低。随着传统方法（将更多晶体管压缩到更小的区域）变得更加困难，它已成为生产更强大芯片竞赛的关键领域。根据 Yole Intelligence 的数据，2022 年先进芯片封装服务市场价值为 443 亿美元，预计从 2022 年起将以 10.6% 的复合年增长率增长，到 2028 年将达到 786 亿美元。

英特尔的3D芯片封装技术目前主要在美国俄勒冈州开发，主要生产基地在新墨西哥州。该公司计划未来十年在新墨西哥州和马来西亚的这一领域总共花费超过100亿美元。英特尔表示，正在与多个客户洽谈，即使客户不使用英特尔代工服务生产芯片，也愿意提供芯片封装服务。

英特尔此前专注于内部制造、封装、组装和测试自己的芯片。近年来，它进行了大规模转型，向外部客户开放这些服务，以创造新的增长动力。

马来西亚已经是英特尔重要的芯片封装、组装和测试基地，英特尔在该国雇用了15,000名员工，其中6,000名在其芯片设计中心。英特尔还在爱尔兰和以色列运营先进的芯片制造工厂，并正在扩大德国的芯片生产以及波兰和越南的芯片封装设施。

先进芯片封装清洗：

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。