倒装芯片技术，也被称为FC封装技术，是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中，芯片被封装在底部，并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装基板上，然后使用微小的焊点或导电胶水进行连接。

二、封装工艺流程

1.晶圆质量保证

2.晶圆研磨/波兰文

3.晶圆架

4.激光开槽/划片锯

5.第二次检查

6.基板预烘烤

7.锡膏印刷

8.被动安装

9.芯片连接

10.回流

11.焊剂清洗

12.UF普雷巴克

13.等离子清洗

14.底部填充/固化

15.盖/环连接

16.第三次检查

17.SBM/回流焊/除焊剂

18.操作系统测试(可选)

19.激光打标

20.ICOS和EVI

21.包装

22.粘合剂/TIM分配

23.模具准备

24.福尔

25.EOL

26.C封装学习

三、fcFBGA封装工艺流程

1.      晶圆质量保证

2.      晶圆研磨/波兰文

3.      晶圆架

4.      激光开槽/划片锯

5.      第二次检查

6.      锡膏印刷

7.      被动安装

8.      模具准备

9.      芯片连接

10.    回流

11.    焊剂清洗

12.    UF普雷巴克

13.    等离子清洗

14.    底部填充/固化

15.    第三次检查

16.    福尔

17.    成型等离子体

18.    成型/固化

19.    激光打标

20.    SBM/回流焊/除焊剂

21.    SGN

22.    操作系统测试 (可选)

23.    ICOS和EVI

24.    包装

25.    EOL

26.    C封装学习

四、倒装芯片封装清洗：

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。