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    功率半导体行业概况及功率半导体器件清洗介绍

    功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能,具体用途包括变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等。

    1.功率半导体分类

    功率半导体按照封装形式和集成化程度可分为功率分立器件、功率模组及功率IC。

    ①功率半导体分立器件:指二极管、晶闸管等用于处理电能的器件,其本身在功能上不能再进行细分。

    ②功率模块:由两个或两个以上半导体分立器件芯片按一定电路连接并进行模块化封装,主要应用于高压大电流场合,如新能源汽车主驱逆变、高铁/动车组等。

    ③功率IC:指将高压功率器件与其控制电路、外围接口电路及保护电路等集成在同一芯片的集成电路。

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    在功率器件中,晶体管份额最大,常见的晶体管主要有BJT、MOSFET和IGBT。

    ①MOSFET:是金属氧化物半导体场效应晶体管,是一种广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管,更适用于高频场景。

    ②IGBT:是绝缘栅双极晶体管,是同时具备MOSFET的栅电极电压控制特性和BJT的低导通电阻特性的全控型功率半导体器件,更适用于高压场景。

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    2.功率半导体产业链

    功率半导体上游为原材料,包括硅片(研磨片、抛光片和外延片)、钼片、引线框架、管壳及散热器等,涉及材料工业、装备制造业、化学工业等行业,原材料价格直接影响到下游企业整体成本。功率半导体下游应用广泛,几乎涵盖所有电子制造业,包括为消费电子、工业控制、电力传输和新能源等领域。

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    3、功率半导体应用范围

    功率半导体下游应用广泛,基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。下游应用领域主要可分为几大部分:消费电子、新能源汽车、可再生能源发电及电网、轨道交通、白色家电、工业控制,市场规模呈现稳健增长态势。基于不同应用场景所对应的功率和频率,人们选择使用相应的功率器件和基材。

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    4、功率半导体器件市场规模

    受益于下游需求拉动,全球功率半导体市场规模稳步增长。根据Omdia数据,2020年全球功率半导体市场规模422亿美元,预计2024年将达到538亿美元。

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    全球功率半导体市场基本被欧洲、美国、日本厂商主导。根据Omdia数据,2020年全球功率分立器件和模组市场规模209亿美元,其中英飞凌占比19.7%,排名第1;安森美占比8.3%,排名第2;意法半导体占比5.5%,排名第3;Top10厂商合计占比58.7%,市场集中度较高。


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    中国功率半导体市场规模也保持持续增长。根据Omdia数据,2020年中国功率半导体市场规模153亿美元,占全球市场36.3%,预计2024年将达到197亿美元。从产品结构来看,电源管理IC占比61%,MOSFET占比20%,IGBT占比14%。


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    功率器件清洗:

    针对各类半导体不同的封装工艺如功率器件QFN,为保证产品的可靠性,合明科技研发多款自主知识产权专利清洗剂,针对不同工艺及应用的半导体封装需要的精密清洗要求,合明科技在水基清洗方面开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的功率器件QFN清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

    合明科技专注电子制程精密清洗20多年经验,在水基清洗剂方面颇有心得,包括油墨水基清洗剂,环保清洗剂,半导体芯片封装水基清洗剂等数十款产品,多年来受到无数客户的青睐。我们有强大的售前技术指导和最贴心的服务,水基清洗,选择合科技,决不会让您失望!

    合明科技运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,打破国外厂商在行业中的垄断地位,为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

    以上便是功率器件的材料的演进与功率器件电子芯片清洗介绍介绍,希望可以帮到您!

     


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