PoP堆叠封装工艺与PoP堆叠芯片清洗剂介绍

PoP即封装体堆叠技术，英文名：package-on-package简称POP。封装体堆叠技术可以将具有相同外形逻辑和存储芯片的封装体进行再集成，并且不会产生其他问题。PoP(Package on Package)堆叠封装技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。

POP封装结构：

1、元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式( Wire Bonding), 堆叠层数可以从2层到8层。STMICRO声称迄今厚度达40微米的芯片可以从两个堆叠到八个(SRAM,flash,DRAM)，40微米的芯片堆叠8个总厚度为1.6mm，堆叠两个厚度为0.8mm。

2、器件内置器件(PiP, Package in Package), 封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样的堆叠通过金线再将两个堆叠之间的基板键合,然后整个封装成一个元件便是PiP(器件内置器件)。PiP封装的外形高度较低，可以采用标准的SMT电路板装配工艺，单个器件的装配成本较低。但由于在封装之前单个芯片不可以单独测试，所以总成本会高(封装良率问题)，而且事先需要确定存储器结构，器件只能由设计服务公司决定，没有终端使用者选择的自由。

3、元件堆叠装配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件，逻辑+存储通常为2到4层，存储型PoP可达8层。外形高度会稍微高些，但是装配前各个器件可以单独测试，保障了更高的良品率，总的堆叠装配成本可降至最低。

POP堆叠芯片清洗剂W3210介绍

POP堆叠芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其PH中性，是一款中性水基清洗剂，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

POP堆叠芯片清洗剂W3210的产品特点：

1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于 PH 中性，减轻污水处理难度。

POP堆叠芯片清洗剂W3210的适用工艺：

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

POP堆叠芯片清洗剂W3210产品应用：

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列：