陶瓷封装在 CMOS 图像传感器中的优点

陶瓷封装在 CMOS 图像传感器中具有以下显著优点：

• 热性能出色：CIS 在处理快速变化的影像时，电流会频繁变化且流量增大，导致其过热。陶瓷本身材质散热性好，热导率高，能够有效解决 CIS 电路频繁变化而导致的过热问题，并使其保持恒温状态。例如，斯利通主营的氧化铝、氮化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、蓝宝石、金刚石等不同陶瓷材质线路板，具有高热导率的优点，完美解决了 CMOS 芯片散热难的问题。

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• 热膨胀系数匹配：陶瓷封装允许 CTE（热膨胀系数）失配最小化，从而减少热循环期间封装翘曲。这种翘曲的减少有助于提高封装的可靠性以及光学性能。

• 载流量大：CIS 处理影像时电流变化大，对封装材料的载流量要求高。陶瓷电路板因其自身的载流量大符合 CIS 电流量要求，在一众 IC 封装材料中领先一步。

陶瓷封装在 CMOS 图像传感器中的缺点

目前关于陶瓷封装在 CMOS 图像传感器中的缺点相关信息较少，但可能存在以下潜在问题：

• 成本较高：陶瓷材料的成本相对较高，可能会增加整个传感器的封装成本。

• 工艺复杂：陶瓷封装的工艺可能较为复杂，对生产设备和技术要求较高，可能会影响生产效率和良率。

陶瓷封装在 CMOS 图像传感器中的应用案例

以下是一些陶瓷封装在 CMOS 图像传感器中的应用案例：

• 安靠（Amkor）公司的 VisionPak 就是一种陶瓷无铅芯片载体，最初被应用于 CIS 封装。

• 台积电（TSMC）下属公司精材科技、华天科技（昆山）电子有限公司、晶方科技、科阳光电 4 家 OSAT 厂商可以提供图像传感器 WLP 解决方案，其中可能涉及陶瓷封装的应用。

陶瓷封装与其他封装在 CMOS 图像传感器中的对比

与其他封装形式相比，陶瓷封装在 CMOS 图像传感器中具有独特的特点：

• 与塑料封装相比，陶瓷封装具有更好的热性能和热膨胀系数匹配性，能够提供更高的可靠性和光学性能。然而，塑料封装成本较低，生产工艺相对简单。

• 与晶圆级封装相比，陶瓷封装在某些特定应用场景中可能具有优势，但其尺寸和成本可能不如晶圆级封装具有竞争力。

陶瓷封装在 CMOS 图像传感器中应用的未来发展趋势

未来，陶瓷封装在 CMOS 图像传感器中的应用有望呈现以下发展趋势：

• 随着 CIS 行业规模的加速扩张，特别是在手机多摄趋势以及汽车、安防等新兴下游应用领域的拉动下，对封装的性能要求将不断提高，陶瓷封装的优势将更加凸显，其市场份额可能会进一步扩大。

• 技术的不断进步将推动陶瓷封装在散热、可靠性等方面的性能进一步提升，同时可能会降低成本，提高生产效率。

• 随着 3D 堆叠等新技术的发展，陶瓷封装可能会与这些新技术更好地结合，为实现更高性能的 CMOS 图像传感器提供支持。

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COMS传感器芯片清洗剂：

CMOS传感器芯片清洗:在清洗CMOS时,清洗剂必须拥有较强的渗透能力和被漂洗能力,以完全清除较小空间内的助焊剂残留物以及带走来自生产过程粘附的微尘。针对这些需求,清洗剂应具有较低的表面张力和较好的水溶性。以保证图形感应器上无微尘和漂洗残留,以确保摄像模组完美的图像清晰度,避免像素等功能缺陷。

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COMS传感器芯片清洗剂W3110介绍:

COMS传感器芯片清洗剂W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发的水基清洗剂。该产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS上的各种助焊剂、锡膏残留物。 W3110配以喷淋和超声波清洗工艺能达到非常好的清洗效果。

COMS传感器芯片清洗剂W3110的产品特点：

1、处理铜、铝，特别是镍等敏感材料时确保了极佳的材料兼容性，对芯片而言，不会破坏其保护层。

2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗后焊点保持光亮。

3、本产品易被去离子水漂洗干净，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。

4、稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成分且气味很淡。

5、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于超声、喷淋工艺。

6、浓缩液可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用。

COMS传感器芯片清洗剂W3110的适用工艺：

水基清洗剂W3110主要用于超声波和喷淋清洗工艺。

COMS传感器芯片清洗剂W3110产品应用：

W3110是针对电子组装、半导体电子器件在焊接后的助焊剂、锡膏残留物开发的一款水基清洗剂。