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CBGA与BGA芯片封装的区别和芯片封装清洗剂选择介绍

合明科技 👁 1823 Tags:BGA 器件芯片封装清洗剂W3210陶瓷球栅阵列

BGA技术的发展

 BGA 技术的研究始于上个世纪 60 年代,最早被美国IBM公司采用,但一直到 90 年代初,BGA 才真正进入实用化的阶段。BGA 技术采用的是一种全新的设计思维方式,它采用将圆型或者柱状点隐藏在封装下面的结构,引线间距大、引线长度短。这样,BGA 就消除了窄节距(QFP 系列)器件中由于引线问题而引起的共平面度和翘曲的问题。
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BGA 封装现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。它的 I/O 引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,引线间距大,引线长度短,这样 BGA 消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面性和翘曲的问题。BGA 技术的优点是可增加 I/O 数和间距,消除 QFP 技术的高 I/O 数带来的生产成本和可靠性问题。

BGA 封装主要用于高密度、高性能器件的封装,主要适用于 PC 芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵列、存储器、DSP、FPGA 等器件的封装。BGA 封装按基板种类与结构可分为塑封BGA(PBGA)、陶瓷 BGA (CBGA)、陶瓷焊柱 BGA(CCGA)、载带 BGA 等。


陶瓷球栅阵列(CBGA)的特点

作为BGA的一种封装形式,陶瓷球栅阵列(CBGA)的基板是多层陶瓷,金属盖板用密封焊料焊接在基板上,用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb(熔点300℃左右),焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb(熔点183℃),在焊接过程中,共晶钎料膏熔化,而焊球不熔化,保持接头的高度,提高了接头的可靠性。由于CBGA具有优异的热性能和电性能,同时具有良好的气密性和抗湿气性能高,是一种高可靠高性能的封装,这使其在航空、航天、兵器、船舶等领域的电子设备中广泛使用。

CBGA 芯片封装特点

CBGA(Ceramic Ball Grid Array,陶瓷球栅阵列)封装具有以下特点:

  • 对湿气不敏感,可靠性好,电、热性能优良。这是因为其采用陶瓷基板,具有良好的绝缘和导热性能,能够有效保护芯片并提供稳定的电气连接。

  • 与陶瓷基板 CTE 匹配性好。这有助于减少因热膨胀系数不匹配导致的封装失效问题。

  • 连接芯片和元件的可返修性较好。在出现故障时,能够相对容易地进行维修和更换。

  • 裸芯片采用 FCB 技术,互连密度更高。可以实现更多的引脚连接,提高芯片的性能和功能。

  • 封装成本较高。由于陶瓷基板的制造工艺复杂,材料成本较高,导致整体封装成本上升。

  • 与环氧树脂等基板 CTE 匹配性差。在与某些常见的基板材料结合使用时,可能会因热膨胀差异产生应力,影响封装的可靠性。

BGA 芯片封装特点

BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装具有以下特点:

  • 除了芯片本身,外部元件很少,没有大引脚和引出框,整个芯片在 PCB 上的高度可以做到 1.2 毫米。

  • 引脚在底部排列整齐,利于芯片的返修,能较容易找到损坏位置进行拆除。

  • 信号环路小,在相等引脚数目的条件下,BGA 封装环路通常是 QFP 或者 SOIC 的 1/2 到 1/3,辐射噪声小,管脚之间的串扰也变小。

  • 可以高效地设计出电源和地引脚的分布情况,地弹效应使得电源和地引脚数量不断减少。

  • 封装很牢靠,同 20mil 间距的 QFP 相比,BGA 没有可以弯曲和折断的引脚。

  • 可以把很多的电源和地引脚放在中间,I/O 口的引线放在外围,可预先布线,避免 I/O 口走线混乱。

  • 高级 BGA 封装,可以把所有的引脚都正好放置在芯片下面,不会超过芯片的封装,有利于微型化。

  • 焊盘相对较大,在操作返修的时候易于操作。

  • 不需要更高级的 PCB 工艺,有足够的机制来保证硅片上热量的压力。

  • 本身很小的封装,有很好的散热属性,大多数热量可以向下传播到 BGA 的球阵列上,如果硅片是贴在底面的话,那么硅片的背部是和封装的顶部相连接,这是很合理的散热方法。

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CBGA 与 BGA 封装结构对比

BGA 封装的类型多种多样,根据基板的不同,主要分为三类:PBGA(Plastic Ball Grid Array 塑料焊球阵列)、CBGA(Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球阵列)、TBGA(Tape Ball Grid Array 载带型焊球阵列)。

  • PBGA 采用 BT 树脂/玻璃层压板作为基板,以塑料作为密封材料,焊球为共晶焊料 63Sn37Pb 或准共晶焊料 62Sn36Pb2Ag,焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。

  • CBGA 的基板是多层陶瓷,金属盖板用密封焊料焊接在基板上,用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料 10Sn90Pb,焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料 63Sn37Pb。

CBGA 与 BGA 性能差异

  • CBGA 具有良好的抗湿气性能、电绝缘特性和散热性能,但与 PCB 的热匹配性差,焊点疲劳是主要的失效形式,且封装成本高。

  • BGA 器件对于贴装精度的要求不太严格,在焊接回流过程中,即使焊球相对于焊盘的偏移量达 50%之多,也会由于焊料的表面张力作用而使器件位置得以自动校正。BGA 不再存在类似 QFP 之类器件的引脚变形问题,而且 BGA 还具有相对 QFP 等器件较良好的共面性,其引出端间距与 QFP 相比要大得多,可以明显减少因焊膏印刷缺陷导致焊点“桥接”的问题。另外,BGA 还有良好的电性能和热特性,以及较高的互联密度。但 BGA 的主要缺点在于焊点的检测和返修都比较困难,对焊点的可靠性要求比较严格,使得 BGA 器件在很多领域的应用中受到限制。

CBGA 与 BGA 应用场景区别

BGA 封装类型众多,不同类型的 BGA 封装在应用场景上有所不同。

  • PBGA 由于制作成本低,性价比高,与环氧树脂基板热匹配性好,常用于一些对成本较为敏感,对性能要求不是特别高的电子产品中。

  • CBGA 因其良好的电、热性能和可靠性,常用于对可靠性要求较高,工作环境较为恶劣的电子产品,如航空航天、军事等领域。但由于其成本较高,在一般消费类电子产品中的应用相对较少。

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芯片封装清洗剂W3210介绍

·         半导体芯片封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留,包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性,对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

·         半导体芯片封装清洗剂W3210的产品特点:

·         1、PH 值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

·         2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于喷淋、超声工艺。

·         3、不含卤素,材料环保;气味清淡,使用液无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。

·         4、由于 PH 中性,减轻污水处理难度。

·         半导体封装清洗剂W3210的适用工艺:

·         W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺,也可应用于超声清洗工艺。

·         半导体封装清洗剂W3210产品应用:

·         W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液,清洗时可根据残留物的清洗难易程度,用去离子水稀释后再进行使用,安全环保使用方便,是电子精密清洗高端应用的理想之选。



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