半导体分立器件生产使用设备及分立器件清洗剂介绍

电力电子器件又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。功率半导体大致可分为功率半导体分立器件（Power Discrete，包括功率模块）和功率半导体集成电路（Power IC）两大类，在半导体产业中的结构关系如下图所示。其中，功率半导体分立器件是指被规定完成某种基本功能，并且本身在功能上不能再细分的半导体器件。

下面合明科技小编给大家分享的是半导体分立器件生产使用设备及分立器件清洗剂相关知识介绍，希望能对您有所帮助！

半导体分立器件生产使用设备

1、晶圆清洗设备：用于清洗硅晶圆，去除表面的杂质。

2、沉积设备：包括石英管、真空蒸镀设备等，用于将掺杂材料或金属材料沉积到硅晶圆表面。

3、光刻设备：用于制作器件的图案，影响后续的蚀刻和金属化。

4、蚀刻设备：采用腐蚀液将硅晶圆表面的无用部分去除，形成所需的器件结构。

5、金属化设备：包括真空蒸镀设备、溅射设备等，用于在硅晶圆表面覆盖金属膜。

6、电性能测试仪：用于制造完成的分立器件进行电性能测试，检查器件的导通情况、截止情况等。

7、封装设备：将测试合格的分立器件进行封装处理，确保器件的性能和可靠性。

分立器件清洗剂W3210介绍

分立器件清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

分立器件清洗剂W3210的产品特点：

1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于PH中性，减轻污水处理难度。

分立器件清洗剂W3210的适用工艺：

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

分立器件清洗剂W3210产品应用：

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列：