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助焊剂 助焊剂
助焊剂 - 免洗助焊剂 808F
免洗助焊剂 808F

图片仅供参考,具体包装以实际为准

免洗助焊剂 808F介绍

合明808F免洗助焊剂是一种低固态含量的免洗助焊剂,这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性,均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质,以利于形成界面合金,光亮饱满的焊点。焊后板面及焊点面残留物极少,均匀光亮,且具有极高的表面绝缘阻抗,极易通过 ICT 测试。

免洗助焊剂 808F产品特点

➤ 低固态含量的免洗助焊剂
➤ 具有极好的润湿性
➤ 焊点光亮饱满。
➤ 焊后板面及焊点面残留物极少。
➤ 具有极高的表面绝缘阻抗,极易通过 ICT 测试。

免洗助焊剂 808F适用工艺

适用于喷雾、涂敷方式。

免洗助焊剂 808F产品应用

➤ 当使用波峰焊设备时,建议 PCB 板预热温度为 90℃-110℃,以利助焊剂发挥最佳效果。

➤ 助焊剂滚筒喷雾作业时,严格控制比重,适当添加稀释剂,使其在标准比重范围内使用(0.80±0.02)。

➤ 波峰焊锡波需平整,尽可能减少 PCB 板的变形,使各锡点过锡时间,基本保持一致,以取得更均匀的表面效果。

➤ 喷雾作业时注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在 PCB 板面。

➤ 应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来喷雾,压缩空气压力需维持稳定,以免喷雾不稳定,当发现助焊剂变浑或液体中有悬浮物时,应及时清除糟内助焊剂,清洗助焊剂糟,更换助焊剂。


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