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助焊剂 助焊剂
助焊剂 - 免洗助焊剂 803
免洗助焊剂 803

图片仅供参考,具体包装以实际为准

免洗助焊剂 803介绍

免洗助焊剂803是专为免洗制程而特别设计的含合成树脂及组合活性剂的低固含量免洗助焊剂,低固含量。用于单双波峰,小锡炉等焊接设备,单双面板,多层板焊接的助焊剂。

免洗助焊剂 803产品特点

➤ 焊接后板面光亮均匀,焊点饱满光亮。
➤ 焊后残留物快干及干爽,均匀一致,且具有极高的表面绝缘阻抗(S.I.R)。
➤ 板面残留物均匀无粘性,对 PCB 及焊点可形成均匀保护膜,可使制成品轻易地通过 PIN-TEST 测试。
➤ 对于高可靠性要求的产品PCBA焊后需要全清洗时,本品能够满足要求。

免洗助焊剂 803适用工艺

本品具有广泛的工艺适用性,适用于喷雾、浸焊等工艺,涂敷方式可为喷雾、涂抹。

免洗助焊剂 803产品应用

➤ 当应用喷雾工艺时,务必使 PCB 喷雾量保持均匀一致,以取得良好的焊接效果。减少焊锡缺陷。

助焊剂的使用寿命因工艺条件略有差异。建议使用去油、去水并经冷却处理的压缩空气喷雾,这样可以延长助焊剂的使用寿命。当助焊剂在非工作状态时,应尽量使其处于密封容器中,避免溶剂挥发。当需要更换过期助焊剂时,应彻底清洗助焊剂容器后,更换新助焊剂。

➤ 助焊剂涂敷后预热,可最大效能地发挥合明 803 免洗助焊剂的优势,建议预热温度应使预热后 PCB 板焊接面温度达到 80-90℃ 。建议运行速度为 1.0-1.5 米/分。

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